行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化 智能化发展 AI技术驱动汽车从代步工具向超级智能体转变[1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长 2023年全球MCU市场规模309亿美元 2024年达338亿美元 预计2025年将达370亿美元[2] - 芯片行业呈现架构升级加场景垂直化双轨演进态势 中国车规级MCU国产化率提升至18%[2] - 汽车芯片分为控制 计算 传感 通信 存储 安全 功率 驱动 电源管理和其他共10类 涵盖动力系统 底盘系统 车身系统 座舱系统和智驾系统5个应用场景[1] - 汽车芯片对环境适应性 可靠性和安全性要求严苛 应用场景特殊[1] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策 加强关键核心技术突破 规范产业竞争秩序[1] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布 推动产业高质量发展[1] - 行业预计2025-2030年市场将以年均10%的速度增长[3] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3%[2] - 兆易创新推出M7单核产品 成立汽车事业部加强汽车MCU资源投入[2] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4%[3] - 中微半导数十款车规级产品进入赛力斯 吉利 长安 红旗等主流车企供应链[3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81%[3] - 国芯科技形成12条汽车电子芯片产品线布局[3] 技术研发进展 - 中微半导新一代大资源 高算力 高性能M4 RISC-V车规级产品已研发投片 将满足汽车域控制应用需求[3] - 自主编译器 调试器等工具链加速完善 自主可控汽车操作系统 中间件和基础软件已与国产芯片开展适配[3] 生态协同发展 - 行业通过开源共建 建立生态协同等方式促进产业健康发展[1] - 汽车芯片产业面临生态协同不足 核心技术待突破 商业模式待验证等瓶颈[4] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同 避免重复研发 优化创新配置 加速技术迭代与生态共建[4] - 需充分发挥央企引领作用 推动产业链上下游整合 通过以用促建模式推进产业发展[4] - 车规级芯片需通过一体化支持实现与产业生态深度融合和成熟落地[4]