工行苏州科技支行助力半导体企业破解难题
行业动态 - 工商银行苏州科技支行向半导体领域高新技术企业发放1000万元流动资金贷款支持探针卡产线建设与研发升级 [1] - 探针卡作为芯片封装测试关键组件技术门槛高且长期被国际厂商垄断 [1] - 该举措助推中国芯片测试核心耗材突破技术壁垒并提升产业链安全韧性与自主可控水平 [1] 公司行动 - 工行苏州科技支行通过前期摸排主动捕捉企业研发攻坚及产线建设阶段的流动性需求 [1] - 银行组建专业团队开展尽职调查并基于企业经营现金流特点设计差异化金融服务方案 [1] - 金融服务方案缓解企业短期运营压力保障经营连续性同时实现风险有效管控 [1] 战略意义 - 本次贷款发放是银行支持科技型企业突破高端技术的重要实践 [1] - 该行贯彻落实国家科技金融政策导向的现实举措 [1] - 未来将持续优化科创金融服务通过更精准灵活的金融支持助力科创企业突破瓶颈 [1]