公司上市计划 - 芯碁微装于8月底向港交所递交招股书 拟在香港主板实现A+H上市 由中金公司担任保荐人[1] - 公司2021年在A股科创板上市 截至9月11日收盘 A股市值近200亿人民币[1] 公司业务概况 - 公司是中国主要的直写光刻设备供应商 产品应用于PCB及泛半导体领域[1] - 按2024年营业收入计 公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商[1] - 截至2025年6月30日 公司是全球唯一一家同时业务覆盖PCB/IC载板/先进封装及掩膜版应用场景的企业[1] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统（收入占比72.6%）和半导体直写光刻设备及自动线系统（收入占比21.1%）[2] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元 复合年增长率20.9%[2] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元[2] - 净利润从2022年1.37亿元增长至2025年上半年1.42亿元 其中2025年上半年净利润同比增长40.59%[2] - 报告期内毛利率分别约为41.31%/40.88%/35.51%/40.49%[3] - 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率达30.6%-38.0%[3] 财务风险 - 应收账款及应收票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元[3] - 应收账款占总收入比重从89.57%升至171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元 2024年-7160万元 2025年上半年-1.05亿元[3] 行业地位 - 按2024年营业收入计 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 市场份额15%[6] - 全球前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约55.1%[6] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一[1] - 国内仅有三家覆盖掩膜版应用的公司之一[1] 行业前景 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增长至2030年190亿元 复合年增长率9.2%[6] - 全球PCB直接成像设备市场规模预计从2024年46亿元增长至2030年67亿元 复合年增长率6.6%[6] - 行业受益于5G通讯/云计算/物联网及AI技术发展推动的高端PCB需求增长[5] - 国产替代进程加速 高端PCB过去严重依赖进口设备[5] 技术优势 - 公司拥有涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦/数据链路/系统模块化集成设计的完整研发技术体系[1] - 产品能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺寸[1] 发展挑战 - 技术追赶者不断进步 泛半导体领域将面临国内外巨头的更激烈竞争[6] - 港股市场对硬科技公司估值通常较为保守 可能无法获得A股市场的高估值溢价[7]