转自：中国证券报·中证网 中证报中证网讯（王珞）9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑 开幕，黑芝麻智能携多款芯片及解决方案参展，与全球伙伴探索AI驱动下智能汽车的未来。 本次展会，黑芝麻智能首次向国际市场推出"安全智能底座"解决方案。该方案以武当C1200家族跨域融 合芯片为核心，通过硬件级安全隔离等设计，破解车企跨域融合中的安全与成本难题，助力电子电气架 构向"舱驾一体"升级，实现"一次开发、多代复用"，降低开发成本与周期。 华山A2000芯片样片是展台一大焦点。该芯片集成CPU、NPU等多功能单元，内置黑芝麻智能九韶 ™NPU核心，搭配新一代通用AI工具链BaRT，构成强大辅助驾驶技术底座，还可满足机器人、通用计 算需求，目前已与刘胜团队及傅利叶在人形机器人等领域展开合作。 同时，武当C1200家族芯片及合作成果同步亮相。其中C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶的SoC 芯片，C1296为行业首颗多域融合计算芯片；展会上还展示了安波福基于C1296开发的舱驾一体方案， 大陆、均胜等头部企业也在基于该芯片开发方案，东风汽车多款新车将采用其舱驾一体化 ...