芯迈半导体拟港股上市 中国证监会要求补充说明国有股东办理国有股标识进展情况等
智通财经·2025-09-12 20:40
公司上市进展 - 中国证监会于2025年9月12日对芯迈半导体等12家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 公司需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况以及拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形 [1][2] - 公司已于2024年6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人 [1] 股权结构合规性 - 证监会要求说明在已有员工持股平台情况下设置境外员工持股平台的原因及必要性 [2] - 需核查激励对象资金来源及涉及境外投资、外汇管理等监管程序的合规性 [2] - 要求律师对已实施激励计划是否存在利益输送出具明确结论性意见 [2] 业务与财务表现 - 公司采用Fab-Lite集成器件制造商业务模式 专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 [3] - 产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 应用于汽车、AI服务器、人形机器人等场景 [3] - 2022年至2024年收入连续下降:2022年16.88亿元→2023年16.40亿元→2024年15.74亿元 [3] - 同期亏损持续扩大:2022年亏损1.72亿元→2023年亏损5.06亿元→2024年亏损6.97亿元 [3]