公司上市进展 - 证监会要求公司补充说明是否存在技术跨境转移等事项 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务合规性 - 证监会要求说明公司及子公司最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [2] - 公司部分子公司经营范围包含技术出口业务 [2] 公司行业地位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [2] - 公司为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 按收入计算公司是全球最大内存互连芯片供应商 [2] - 2024年公司占据36.8%的市场份额 [2]