9月12日晚间，沪硅产业公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投、上海新昇晶 科、上海新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金的事项，已于当日获上交所并购重组审核委员会审核通 过。该次交易尚需经中国证监会同意注册后方可实施。 此前半年报显示，公司上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%。其中第二季度单季实现营收 8.96亿元，比第一季度增长11.75%。得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年 同期增幅超过10%，公司半导体硅片销售收入增幅达到10.04%。 上交所官网文件显示，本次重组委会议现场主要问询了两个问题，上市公司代表被要求：1、结合 300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户以及在手订单情况， 说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施。2、结合所处行业、标的公司特点、 可比交易案例等，说明评估方法和评估参数选择的合理性等。 从产能来看，2025年沪硅产业加速产能释放以迎接市场需求复苏。上半年，集成电路用300mm硅片产 能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片 ...