公司业务与产品 - 公司主要从事晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 核心产品探针卡主要应用于SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等非存储领域及DRAM、NAND Flash等存储领域 [2] - 公司第一大主营业务探针卡销售业绩贡献占比超过95% [2] - 公司部分产品毛利率波动显著 其中薄膜探针卡销售毛利率在报告期内分别为47.26%、51.40%、0.19%和54.81% 探针卡维修毛利率分别为29.87%、18.30%、4.17%和70.62% [3] 财务表现 - 公司营收从2021年1.10亿元增长至2024年6.41亿元 净利润从2021年-0.13亿元增长至2024年2.33亿元 [2] - 2025年上半年公司营收增速达89.53% 净利润增速达237.56% [2] - 公司毛利率从2021年35.92%持续增长至2025年上半年68.99% 变动趋势与行业趋势相反且高于可比公司平均水平 [2] - 公司净利润率从2021年-12.17%提升至2025年上半年36.83% 但存在稳定性不足且增长陷入停滞等情况 [5] 客户与市场关系 - 公司对B公司存在重大依赖 报告期内来自B公司及其上游企业收入占比分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83% [5] - 公司前五大客户销售金额占比从报告期初62.28%逐年上升至82.84% [5] - B公司系全球领先的芯片设计厂商 为A公司旗下企业 具有较强半导体产业链国产化需求 [5] - 公司2019年与B公司建立业务联系 2021年2D MEMS探针卡通过B公司验证正式进入供应商体系 [6] 股权结构与投资背景 - 华为旗下哈勃投资于2021年成为公司第四大股东 持股比例6.40% 且为股东中唯一具备半导体产业链背景的战略投资者 [6] - 媒体报道显示A公司或系华为 B公司或是华为旗下芯片企业海思半导体 [7] 融资与上市进展 - 公司此次IPO拟募资15亿元 计划用于探针卡研发及生产项目、总部及研发中心建设项目 [2] - 公司科创板上市申请于2024年12月30日获受理 2025年初进入审核问询阶段 2025年3月被抽中现场检查 首轮审核问询函历时8个月完成回复 [8]