近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"）科创板IPO进程引发市场高度关注。在完成上交所首轮审核问询函回复后，这家专注于晶 圆测试核心硬件的企业，因对单一客户存在重大依赖问题，成为资本市场热议的焦点。 招股书披露，B公司为全球领先芯片设计企业A公司的旗下企业。强一股份自2019年尝试建立业务联系，直至2021年通过2D MEMS探针卡认证才正式进入供 应商体系。同年，华为旗下哈勃投资以6.40%持股比例成为第四大股东，成为唯一具有半导体产业链背景的战略投资者。 市场猜测，A公司或为华为，B公司可能指向海思半导体。这种关联在2022年显现成效：强一股份当年实现扭亏，业绩进入快速增长通道。但过度依赖单一 客户的风险随之显现——公司明确将B公司认定为关联方，承认存在重大依赖。 尽管背靠"华为系"资源，强一股份的IPO进程并不顺利。2024年12月30日申请获受理后，2025年初进入审核问询阶段，3月被抽中现场检查，首轮问询回复耗 时8个月。针对市场质疑，记者向公司发送求证函，截至发稿未获回应。 公开资料显示，强一股份成立于2015年，主营业务为探针卡的研发、设计、生产与销售。其核心产品广泛应用于S ...