随着5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升，传统材料已难以满足需求，高端贴 片胶成为突破产业链"卡脖子"的关键一环。 行业数据显示，2023年全球半导体封装材料市场规模已超200亿美元，其中高端底部填充材料国产化率 仍有较大空间。聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，虽看似是产业链中的"配角"，却直接决定着 封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量。依托浦口经开区完善的集成电路产业生态与创新 资源，企业专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、 LED、智能手机和汽车电子等领域。长鑫产投的独家注资，将进一步助力聚鼎芯材加速高端贴片胶技术 的迭代创新与产业化落地。 本报讯(吴晓倩杨长松)近日，浦口经开区企业南京聚鼎芯材科技有限公司传来喜讯，企业成功完成A轮 融资，由长鑫产投独家战略投资。 近年来，半导体材料已成为全球资本关注的核心赛道，仅2023年，国内就有超10家封装材料企业获得融 资，涵盖光刻胶、键合丝、塑封料等多个细分领域，产业集群效应初步显现。作为南京集成电路产业发 展的重要承载地，浦口经开区凭借完善的配套设施、精准的政策扶持与高效的服务体系， ...