股价及交易表现 - 9月12日公司股价上涨3.26% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入4766.81万元 融资偿还5188.57万元 融资净流出421.76万元 [1] - 融资融券余额合计3.59亿元 其中融资余额3.58亿元占流通市值3.54% [1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年40%分位水平 处于较低位置 [1] - 融券余量3.20万股 融券余额96.25万元 同样低于近一年40%分位水平 [1] - 9月12日融券卖出3730股 按收盘价计算卖出金额11.21万元 [1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省苏州市 成立于2001年6月25日 于2022年1月6日上市 [2] - 主营业务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品 [2] - 产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域 [2] 收入结构 - 自主芯片及模组产品占比42.19% 芯片定制服务合计占比57.08% [2] - IP授权收入占比0.70% 其他业务占比0.03% [2] - 芯片定制服务中量产服务占22.06% 定制服务占6.48% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.66万户 较上期减少3.37% [2] - 人均流通股9942股 较上期增加3.49% [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入1.71亿元 同比减少34.74% [2] - 归母净利润亏损8641.12万元 同比减少4.66% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 近三年累计派现5999.96万元 [3]