融券方面，广合科技9月12日融券偿还1100.00股，融券卖出2000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 14.64万元；融券余量9700.00股，融券余额71.00万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 9月12日，广合科技跌2.66%，成交额7.56亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额7813.99万 元，融资偿还9016.00万元，融资净买入-1202.00万元。截至9月12日，广合科技融资融券余额合计5.69 亿元。 资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。 融资方面，广合科技当日融资买入7813.99万元。当前融资余额5.68亿元，占流通市值的5.16%，融资余 额超过近一年80%分位水平，处于高位。 分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，广合科技十大流通股东中，大摩数字经济混合A（ ...