广合科技9月12日获融资买入7813.99万元,融资余额5.68亿元
新浪财经·2025-09-15 09:35

公司股价与交易数据 - 9月12日,公司股价下跌2.66%,成交额为7.56亿元 [1] - 当日融资买入额为7813.99万元,融资偿还额为9016.00万元,融资净买入额为-1202.00万元 [1] - 截至9月12日,公司融资融券余额合计为5.69亿元,其中融资余额为5.68亿元,占流通市值的5.16%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 9月12日融券偿还1100股,融券卖出2000股,卖出金额14.64万元;融券余量为9700股,融券余额为71.00万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司股东与持股情况 - 截至6月30日,公司股东户数为2.78万户,较上期增加78.06% [2] - 截至6月30日,人均流通股为5397股,较上期增加121.64% [2] - 截至2025年6月30日,十大流通股东中,大摩数字经济混合A、香港中央结算有限公司、易方达远见成长混合A、南方中证1000ETF、易方达先锋成长混合A已退出 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入24.25亿元,同比增长42.17% [2] - 2025年1月至6月,公司实现归母净利润4.92亿元,同比增长53.91% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利3.10亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为广州广合科技股份有限公司,成立于2002年6月17日,于2024年4月2日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:印制电路板占93.42%,其他(补充)占6.58% [1]

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