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光莆股份:将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品
光莆股份(SZ:300632)
证券时报网
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2025-09-15 16:12
公司产品动态 - 公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品 [1] - 产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域 [1]