公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人 [1] 股票发行细节 - 计划发行H股 每股面值为人民币1.00元 [2] - 最高发行价包含每股[編纂]港元 另加1.0%经纪佣金 0.0027%证监會交易征费 0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2] 业务定位与产品组合 - 公司是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 产品涵盖高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片及多品类高规格模拟芯片 [3] - 产品应用于汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 符合车规级及工业级标准 具备高品质 高可靠性 低能耗及长寿命特性 [3] 全球市场地位 - 利基型DRAM全球排名第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 [4] - SRAM全球排名第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一 [4] - NOR Flash全球排名第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 [4] - IP-Cam SoC全球排名第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一 [4] 财务表现 - 2022年收入54.12亿元 2023年45.31亿元 2024年42.13亿元 2024年上半年21.07亿元 2025年上半年22.49亿元 [4][5] - 2022年利润7.79亿元 2023年5.16亿元 2024年3.64亿元 2024年上半年1.97亿元 2025年上半年2.02亿元 [4][6] - 毛利率保持稳定：2022年33.4% 2023年35.5% 2024年35.0% 2024年上半年36.4% 2025年上半年34.2% [5] - 研发投入持续增加：2022年6.42亿元(占收入11.9%) 2023年7.08亿元(15.6%) 2024年6.81亿元(16.2%) 2024年上半年3.52亿元(16.7%) 2025年上半年3.48亿元(15.5%) [5]