中国上市公司网/文 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称：恒坤新材)于2025年9月12日正式获中国证监会科创板IPO 注册批复，标志着这家深耕集成电路关键材料领域十余年的创新企业即将登陆资本市场，开启产业升级 与价值跃升的新征程。作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料规模化量产的供应 商，恒坤新材此次IPO不仅承载着企业自身发展的战略需求，更折射出中国半导体产业链自主可控进程 中的关键突破。 聚焦核心环节的技术突破 恒坤新材的核心业务专注于集成电路制造最前端的核心环节——光刻材料与前驱体材料的研发、生产及 销售。其产品体系包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材 料，广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年公司SOC产 品的国内市场占有率达10%左右，自产光刻材料2024年收入29,998.67万元，成为国内主流12英寸晶圆厂 的重要供应商。 与传统材料企业单一的产品路线不同，恒坤新材通过"自主研发+客户协同验证"的模式，已构建起覆盖 超百款产品的研发验证体系。公司承担并完成了国家02科技重大专项子课 ...