阿里自研AI芯片现身,部分性能参数比肩英伟达H20
央视画面披露,阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的H20芯片,并超过H800芯片。 H800和H20均基于英伟达H100改版而来,是为了满足美国出口管制而推出的中国大陆市场"特供"版芯 片。 平头哥PPU集成HBM2e(第三代高性能内存),和H800相同,但落后于H20的HBM3(第四代高性能内 存)。但PPU的显存容量与H20相同,均为96G。卡间互联带宽上,PPU为700GB/s,介于A800和H20之 间。PCIe(外围组件快速互连)接口层面,PPU也优于A800,与H20等同。功耗上,PPU与A800一致, 均为400W,落后于H20的550W。 央视《新闻联播》画面。 如果和国产阵营的华为昇腾910B芯片对比,央视画面显示,平头哥PPU在上述所有性能参数指标上均处 于领先。不过,昇腾系列最新款是910C芯片。 市场传闻半个月之久的阿里自研AI芯片,9月16日晚出现在央视《新闻联播》。 有媒体此前8月下旬报道,阿里已开发出一种比其旧款芯片更通用的新款芯片,用于AI推理任务,以填 补英伟达留下的市场空白。 9月11日,硅谷科技媒体The Information进一步爆料称,阿里和百度都在 ...