公司调研活动概述 - 9月16日兆驰股份在南昌接待26家机构共33人次现场调研 公司副总经理兼董事会秘书单华锦、兆驰半导体CTO胡加辉、兆驰瑞谷总经理黄建辉及副总经理殷瑞麟参与接待[1] - 活动内容包括介绍公司20年发展历程、产业优势及未来规划 光通信器件与模块业务进展 LED芯片及光通信激光芯片技术方案[1] 光通信技术布局 - 采用Micro LED"宽而慢"架构配合多芯成像光纤实现高密度信号传输 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道[2] - 光通信芯片阶梯式自主供应计划：2.5G DFB激光器芯片已流片预计2025年量产 10G/25G DFB芯片外延生长启动 2026年规划50G DFB/CW DFB芯片 同步研发硅基光子学与PIC技术支撑800G/1.6T超高速互联[2] - 2.5G DFB激光器芯片首次流片测试在兆驰瑞谷完成 综合性能达国内领先水平[2] 业务发展现状 - 2025年上半年光器件光模块业务略有亏损但经营逐月改善 下半年有望扭亏 南昌自动化产线建设中 国际头部客户启动验厂流程[2] - 2025年上半年公司营业收入与净利润略有下滑 主因智能终端业务受国际贸易关税政策影响出货量抑制[3] - LED全产业链、光通信产业链及互联网视频业务营收稳中有升 LED全产业链利润贡献占比超60%[3] 市场拓展策略 - 光器件光模块海外拓展依托客户资源协同 北美市场由亚马逊等内容互联网厂商驱动 需求与数据中心建设相关 现有合作方包括Roku、Vizio等[2] - 公司强化海外产能建设 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台[3] 新兴技术应用 - Micro LED光互连处于前期研发阶段 公司承担核心光源供给角色 向科研机构提供Micro LED光源并配合键合工作 目标应用于光波导产品[2] - Micro LED显示技术可为AI眼镜提供核心显示支撑 公司聚焦技术研发与下游厂商合作[2]