据证券时报消息，目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价，交期延长至6个月。日立载板基材对应的是 全球CPU，GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%，延长交期，明 年载板材料影响高端芯片出货已成定局。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 公司方面，据证券时报表示， 宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，是AI产业链的核心上游材料供应商，lowCTE电子布 出货第一大客户已成为三菱瓦斯。 中材科技：特种电子布实现批量供应，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布 及超低损耗低介电纤维布全品类产品，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货 证券时报指出，日立作为全球重要的载板基材供应商，对全球载板大厂涨价并延长交期的举措，是在当 前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的，可能会进一步加剧供应链的紧张状况。 AI服务器、高速运算（HPC）和消费电子的订单暴增，导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周，限制 了载板基材的产量。 原材料（Low-CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供 ...