股价及融资融券表现 - 9月17日公司股价上涨4.52% 成交额达4.35亿元 [1] - 当日融资买入3054.45万元 融资偿还2652.16万元 实现融资净买入402.29万元 [1] - 融资融券余额合计2.20亿元 其中融资余额2.20亿元占流通市值5.48% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量5.57万股 融券余额34.76万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数4.46万户 较上期增加10.26% [2] - 人均流通股13743股 较上期减少9.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入1.71亿元 同比减少31.63% [2] - 同期归母净利润-9158.95万元 同比减少53.21% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.17亿元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3] 公司基本信息 - 公司全称为金陵华软科技股份有限公司 位于北京市海淀区东升科技园 [1] - 成立于1999年1月13日 于2010年7月20日上市 [1] - 主营业务为计算机软硬件生产销售 [1] - 收入构成：AKD系列造纸化学品51.95% 医药农药中间体17.24% 荧光增白剂16.65% 电子化学品9.30% 其他4.87% [1]