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华为全连接大会:明年Q1推出昇腾950PR,采用自研HBM
华尔街见闻·2025-09-18 11:15

芯片产品规划 - 公司规划未来三年推出昇腾多款芯片包括950PR 950DT 960和970 [1] - 昇腾950PR芯片采用自研HBM技术 预计2026年第一季度推出 [1] 超节点产品部署 - CloudMatrix 384超节点累计部署超300套 服务20余家客户 [3] - Atlas 950 SuperPoD超节点算力规模达8192卡 预计今年第四季度上市 [3] - Atlas 960 SuperPoD超节点算力规模达15488卡 预计2027年第四季度上市 [3]