华为公布昇腾芯片未来三年计划,芯片ETF天弘(159310)涨超4%,科创综指ETF天弘(589860)涨近3%
芯片ETF市场表现 - 芯片ETF天弘(159310)9月18日上涨4.16% 盘中一度涨近6% 实时溢价率0.21% 流通规模9.60亿元暂居深市同标的第一 [1] - 科创综指ETF天弘(589860)同期上涨2.71% 实时成交额超7500万元 交投活跃 [2] 芯片ETF持仓结构 - 芯片ETF天弘跟踪中证芯片产业指数 十大重仓股包括中芯国际 北方华创 海光信息 寒武纪-U等龙头股 [2] - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 科创板市值覆盖度约97% 前十大权重股含寒武纪-U 海光信息 中芯国际等科技企业 [2] 华为芯片技术进展 - 华为计划2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 第四季度推出昇腾950DT [2] - 2027年第四季度推出昇腾960芯片 2028年第四季度推出昇腾970芯片 [2] 政策与行业动态 - 商务部9月13日对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查 [3] - DeepSeek与阿里加大国产算力适配力度和采购比重 国内先进制程配套能力持续提升 [3] 机构观点 - 国信证券认为本土算力链正经历戴维斯双击 维持2025年电子板块在三大周期共振下"估值扩张"的乐观判断 [3] - 华创证券指出AI PCB需求大爆发 产业或迎史上最大扩产潮 设备行业进入黄金发展年代 [3] - AI基础设施投资力度及持续性有望远超历史产业变革 推动高多层 高阶HDI产品需求爆发 [3]