2025.09.18 本文字数：1091，阅读时长大约2分钟 作者 |第一财经 李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯 片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为 自研HBM。 此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。 华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡， 从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布 了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充 裕算力，充满信心。 同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全 ...