华为昇腾AI芯片技术发布 - 公司发布昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列芯片 预计昇腾950PR芯片2026年第一季度推出 昇腾950DT芯片2026年第四季度推出 昇腾960芯片2027年第四季度推出 昇腾970芯片2028年第四季度推出 [1] - 公司推出基于昇腾950芯片的新型超节点Atlas950 SuperPoD 算力规模8192卡 基于昇腾960芯片的超节点Atlas960 SuperPoD 算力规模15488卡 两款产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标实现全面领先 [1][4] - 公司发布超节点集群产品 基于昇腾950可组成超50万卡集群 基于昇腾960可组成超过99万卡集群 同时发布互联协议"灵衢"以连接更多计算资源 [5] 技术竞争优势分析 - 公司超节点技术成为全球最强超节点 比英伟达2027年推出的NVL576系统更强 超节点在物理上由多台机器组成 逻辑上以一台机器学习、思考、推理 [1][4] - 公司自研低成本HBM 以一年一次算力翻倍进度推进 支持FP8等更多精度格式 更大互联带宽 通过"超节点+集群"解决方案满足持续增长的算力需求 [5] - 虽然单颗芯片性能仍落后于英伟达尖端AI芯片 但通过专注开发多半导体集成技术 在某些性能指标上产品表现优于英伟达GB200 NVL72系统 [8] 行业战略意义 - 最新研发进展标志着中国为摆脱对英伟达硬件的依赖 推动国产替代产品的最新尝试 中国买家已不愿为英伟达对华"减配特供版"芯片买单 [2] - 突破有望打破制约中国AI领域发展的供应瓶颈 助力中国在AI计算领域的自主发展 公司在寻找突破美国制裁的解决方案方面发挥主导作用 [2][8] - 公司一直引领国内半导体制造业发展 旨在减少依赖美国主导的供应链 此次打破了多年保密状态 首次披露芯片制造进展和竞争雄心 [2]