行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]