行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1] - 行业复苏同时分化加剧 台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2% 其余九大厂商份额均下降 [1] 技术竞争格局演变 - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS及SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [2] - 台积电在先进制程与先进封装领域占据主导地位 [2] - 中国晶圆代工厂专注于成熟制程规模化 通过价格与折旧策略突破 [2] 中国厂商业绩表现 - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%＞华虹公司19.09%＞晶合集成18.21% [2] - 毛利率表现晶合集成25%＞中芯国际＞华虹公司 [2] - 行业需求复苏推动厂商积极扩产 产能利用率同步提高 资本开支持续加码 [2] 中芯国际运营细节 - 2025年上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 2025年第二季度产能利用率达92.5% 环比增加2.9个百分点 [3] - 第二季度资本开支18.85亿美元 [3] - 当前拥有3条8英寸和7条12英寸产线 每年保持新增5万片12英寸产能扩张节奏 [3] 中芯国际收入结构 - 2025年上半年业绩提振主要来自电脑与平板 消费电子 工业与汽车三大领域 [3] - 消费电子领域收入123.84亿元同比增加53.80% [3] - 汽车工业领域收入占比达9.48%创历史新高 [3]