2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]