公司合作与研发进展 - 公司已成立专项团队驻扎深明奥斯负责共同研发并开拓产品应用 [1] - Fellow1芯片研发设计已基本完成预计10月份开始送样后续根据测试情况完善优化 [1] - 芯片将于明年一季度实现流片 [1]