如何破解“硬科技”的融资难题?北京创新融资对接机制 打通投贷联动“最后一公里”
每日经济新闻·2025-09-18 23:01

文章核心观点 - 北京市多部门联合创建“中关村科技·金融汇”融资对接机制,旨在通过“贷款+外部直投”等创新模式,解决科技型中小企业,特别是初创期企业的融资难题,以支持人工智能、商业航天、生物制药等前沿领域的科技攻关和产业化发展 [1][2][3] 融资对接机制与成效 - “中关村科技·金融汇”机制由人民银行北京市分行等多部门共同创建,聚焦政府投资基金被投企业、市场化创投基金被投企业、重点人才创业企业及“卡脖子”领域重点企业,组织投资机构、商业银行进行“多对一”融资对接 [1] - 截至2025年8月末,该活动已举办11期,为80多家企业对接融资,对接成功率超过70%,累计促成授信178亿元,贷款投放91.5亿元 [1] - 贷款主要覆盖人工智能、商业航天、生物制药、机器人等领域,超半数贷款企业仍处于研发大量投入阶段,尚未形成规模性收入 [1] 金融产品与服务创新 - 辖区已有11家银行推出投贷联动专属产品,优化授信准入和风控审批,企业通过基金投决后,银行即可给予主动授信,一般为投决金额的20%至40% [1] - 银行在后续信贷评审中进一步提高企业科技类指标权重,弱化财务指标影响 [1] - “贷款+外部直投”被认为是解决科技型中小企业融资难的有效方式,这些企业普遍具有轻资产、高技术、高风险、高成长性的特点 [2] 政策引导与激励措施 - 党的二十届三中全会提出构建同科技创新相适应的科技金融体制,加强对国家重大科技任务和科技型中小企业的金融支持 [1] - 人民银行北京市分行联合多部门建立科技金融综合评估机制,在评估银行和基金公司时,设置“贷款+外部直投”合作相关评估指标,引导其聚焦北京市高精尖产业和未来产业领域加强合作 [3] - 北京市设立中关村国家自主创新示范区促进科技金融深度融合发展资金,把股债联动纳入重要支持方向,对被投企业贷款支持力度大的银行,给予不超过500万元资金激励 [3] 北京科技金融生态基础 - 2024年北京市平均每天新设科技型企业超300家,其中许多是人工智能、机器人、量子科技、生物医药等新兴领域的创业企业 [2] - 近年来,北京市新设立了人工智能、信息产业、医药健康等8个产业领域的政府投资基金,坚持“投早、投小、投硬科技”原则 [2] - 截至2025年6月末,北京地区共有私募基金管理人2000多家,管理基金数量超1万只,管理基金规模超3.7万亿元 [2]

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