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如何破解“硬科技”的融资难题?北京创新融资对接机制 打通投贷联动“最后一公里”
每日经济新闻·2025-09-18 23:01

日前,《每日经济新闻》记者从人民银行北京市分行了解到,人民银行北京市分行、市科委中关村管委 会、市经济和信息化局、北京证监局、市人才工作局以及北京国有资本运营管理有限公司等共同创 建"中关村科技·金融汇"融资对接机制。聚焦政府投资基金被投企业、市场化创投基金被投企业、重点 人才创业企业,以及"卡脖子"领域重点企业等,广泛征集融资需求,组织投资机构、商业银行"多对 一"高效对接企业融资需求,护航科技攻关和产业化发展。 截至2025年8月末,"中关村科技·金融汇"活动已举办11期,共为80多家企业对接融资,对接成功率超过 70%,累计促成授信178亿元,贷款投放91.5亿元,主要覆盖人工智能、商业航天、生物制药、机器人 等领域,超半数贷款企业仍处于研发大量投入阶段,尚未形成规模性收入。辖区已有11家银行推出投贷 联动专属产品,对授信准入和风控审批进行了优化,企业通过基金投决后,银行即可给予主动授信,一 般为投决金额的20%至40%,并在后续信贷评审中进一步提高企业科技类指标权重,弱化财务指标影 响。 近年来,北京市新设立人工智能、信息产业、医药健康、机器人、商业航天和低空经济、新材料、先进 制造和智能装备、绿色能 ...