股价与交易表现 - 9月18日公司股价上涨4.05% 成交额达234.95亿元[1] - 当日融资买入45.33亿元 融资净买入9688.17万元 融资余额141.69亿元占流通市值5.8% 处于近90%分位高位水平[1] - 融券余额3542.53万元 融券余量29万股 同样处于近90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数25.23万户 较上期减少2.2%[2] - 人均流通股8223股 较上期增加2.26%[2] - 十大流通股东中五大机构持仓均出现增长：华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 易方达科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 香港中央结算增持2632.29万股至6349.93万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 其他业务占比6.17%[1] - 提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务[1] - 成立于2000年4月3日 于2020年7月16日上市[1]