公司财务表现 - 2024年公司营业收入超60亿元 净利润超10亿元 纳税超2亿元 [1] - 上市十年营收 利润 市值均增长超10倍 [1] 业务与市场地位 - 公司是国内极少数深度垂直一体化全产业链（IDM）企业 集器件芯片设计制造 封装测试 终端销售与服务为一体 [1] - 已成为国内半导体整流芯片和器件的龙头企业 [1] - 产品广泛应用于汽车电子 清洁能源 5G通讯 工业控制 消费类电子等领域 [1] - 是华为 比亚迪 宁德时代 隆基绿能 飞利浦等国内外客户的优质供应商 [1] 战略目标与规划 - 目标2027年实现100亿销售 2030年实现150亿销售 进入全球前十 [1] - 计划海外营收占比达到50% [1] - 积极布局"一带一路"沿线市场 2023年12月在越南启动建设首个海外封装制造基地 [2] - 2024年12月越南工厂正式通线量产 用时一年完成5.8万平方米厂房建设与设备调试 [2] - 2025年启动越南工厂二期建设 并考察在越南 马来西亚等地投资建设晶圆产线 [2] - 持续推动全球化战略布局 加大海外研发中心投入 整合海外人才 [2] 区域经济环境 - 1-8月扬州市实际使用外资7.8亿美元 同比增长23% [2] - 1-8月扬州市实现进出口864.2亿元 同比增长7.4% 增幅列江苏省第4 [3]