公司市场地位 - 在全球晶圆代工市场占据垄断地位，贡献约60%的行业收入，并生产全球90%的先进制程芯片 [2] - 公司在技术方面领先竞争对手3至4年，计划在2025至2026年期间生产2纳米制程芯片 [9] 公司历史与创始人 - 创始人张忠谋为麻省理工学院毕业生，曾在德州仪器工作25年并升至高级副总裁职位，于1980年代受台湾部长李国鼎邀请负责台湾芯片产业，并创立台积电 [4] 商业模式与战略 - 首创纯晶圆代工模式，公司仅负责芯片制造而不进行自主设计，降低了初创芯片设计公司的入门成本 [5] - 该代工模式催生了无晶圆厂芯片设计公司，使其能专注于芯片设计，同时公司受益于芯片制造的经济规模效应，通过提高良率和在更多客户间分摊资本投资成本获得优势 [7] - 公司通过不与客户竞争、保持中立地位以及建立“大联盟”合作伙伴关系来巩固其核心地位，该联盟包括芯片设计、知识产权交换、材料生产和设备制造公司 [15][18] 技术领先与创新 - 通过持续推动制程微缩和采用极紫外光刻等最新技术来维持摩尔定律 [9] - 制程节点指晶体管栅极长度，其指数级缩小使得在固定尺寸芯片上可容纳更多晶体管 [10] - 极紫外光刻技术由阿斯麦公司开发，其13.5纳米波长解决了深紫外光刻在晶体管尺寸低于20纳米后无法绘制更小特征的问题 [11][12] - 公司与关键设备供应商如阿斯麦共同投资下一代技术，例如在2012年参与阿斯麦的客户共同投资计划，以加速极紫外光刻等技术的开发和产业化 [17] 危机管理与领导力 - 在2008至2009年金融危机期间，公司采取与行业裁员和削减成本相反的策略，重新雇用员工并加倍投资于新产能和研发，以解决40纳米制程问题并保持优势 [19] 行业格局与地缘政治 - 台湾的战略重要性使其成为中美地缘政治焦点，对台湾芯片行业的任何中断都可能重创全球产业，北京视台湾为其领土，而华盛顿则认为台积电至关重要 [21][22] - 中国通过“中国制造2025”战略投入大量政府资金建设本土芯片产业，目标是在2030年前主导半导体供应链的每个环节 [23] - 美国通过2022年芯片与科学法案为区域半导体工厂提供资金，日本和欧洲也在推动本土芯片制造，但复制公司的效率和数十年经验仍具挑战 [24]