华为AI算力战略与产品规划 - 公司核心战略为"超节点+集群" 旨在规避芯片制造工艺限制 为国内AI算力提供持续供给 [2][6] - 已部署CloudMatrix 384超节点 含384张昇腾算力卡 是目前全球规模最大且算力最高的商用超节点 [4][10] - Atlas 950 SuperPoD（8192卡）和Atlas 960 SuperPoD（15488卡）将分别于2026年Q4和2027年Q4上市 [2][8][9] 技术架构创新 - 打破传统以CPU为中心的冯诺依曼架构 创建自有标准的"平等互联架构" 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [5] - 采用光通信技术 在昇腾384超节点中使用3168根光纤和6912个400G光模块 保障高速长距离传输 [5] - 灵衢互联协议技术指标超过950/960超节点设计要求 可支持算力翻倍 [10] 产品路线图 - 昇腾AI芯片系列：昇腾950PR/950DT于2026年Q1上市 昇腾960于2026年Q4上市 昇腾970于2027年Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [8] - 鲲鹏计算芯片：鲲鹏950于2026年Q1上市 鲲鹏960于2028年Q1上市 [8] - 通算超节点支持16节点/48TB内存 将于2026年Q1上市 [8] 竞争优势对比 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144（2025年下半年上市）：算力卡规模达56.8倍 总算力达6.7倍 内存容量达15倍（1152TB） 互联带宽达62倍（16.3PB/s） [9] - 即使对比英伟达2027年NVL576 Atlas 950在各项指标仍保持领先 [2][9] - 单颗芯片算力较英伟达存在差距 但通过超节点架构实现并行计算优势 [10] 生态建设策略 - 坚持自研MindSpore生态体系 不兼容CUDA生态 确保技术自主可控 [12] - 通过开源开放软件生态促进硬件销售 吸引开发者繁荣生态 [11] - 定位算力基础设施提供商 不与大模型企业直接竞争 聚焦硬件系统整合能力 [12] 历史背景与突破 - 2019年昇腾910规格不低于同期英伟达产品 但受制裁后被迫转换创新路径 [3][4] - 海思曾与苹果同为台积电每代工艺首发战略伙伴 芯片品类覆盖最全 [3] - 当前技术突破被形容为"被逼出来的创新" 通过系统工程创新实现规模算力领先 [2][4][5] 产业定位与展望 - 公司认为AI产业仍处于2G阶段 未来十年将经历快速迭代 最终比拼综合实力 [13] - 承诺满足国内所有AI算力需求 "要多少算力给多少算力" [6] - 光器件/光模块/连接芯片等核心部件全部自研自造 保障供应链安全 [10]