公司复牌安排 - 公司股票将于2025年9月22日上午开市起复牌 [1] - 停牌前最后一个交易日市值为63.8亿元 [1] 股价表现 - 8月29日股价放量大涨15.83% [1] - 9月5日停牌前大涨11.96% [1] 重大资产重组方案 - 拟以发行股份及支付现金方式购买兮璞材料100%股权和贝得药业40%股权 [2] - 交易完成后两家标的公司将成为上市公司全资子公司 [2] - 同时计划募集配套资金 [2] 标的公司业务概况 - 兮璞材料专注于高端半导体关键材料领域 [2] - 核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体和金属基前驱体 [2] - 产品应用于半导体制造的扩散、蚀刻和薄膜沉积等关键工艺环节 [2] 标的公司财务表现 - 兮璞材料2023年营收3854.18万元，2024年营收9854.4万元，同比增长155.7% [2] - 兮璞材料2023年净利润4.08万元，2024年净利润1376.52万元，大幅增长 [2] 战略转型意义 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 [2] - 此举将打造公司第二增长曲线 [2] - 公司此前已剥离传统光伏业务，开始聚焦医药板块 [3] 机构持股变化 - 摩根士丹利截至9月5日持有642.55万股，持股比例0.5% [3] - 较2025年二季度末增持72.48万股 [3] 公司历史业绩 - 2020-2024年净利润总体呈下滑态势：0.56亿元、0.53亿元、-113.87万元、0.22亿元、782.73万元 [3] - 2025年上半年营业收入1.44亿元，同比下降8.33% [3] - 2025年上半年归母净利润116.07万元，同比下降35.68% [3] - 2025年上半年扣非净利润4.48万元，同比下降94.46% [3]