公司复牌及交易安排 - 公司股票将于2025年9月22日上午开市起复牌 [2] - 停牌前股价出现显著波动 8月29日大涨15.83% 9月5日大涨11.96% [2] - 停牌前最后一个交易日（9月5日）市值为63.8亿元 [2] 重大资产重组方案 - 拟通过发行股份及支付现金方式收购兮璞材料100%股权和贝得药业40%股权 [3] - 交易完成后两家标的公司将成为上市公司全资子公司 [3] - 交易包含募集配套资金安排 [3] 标的公司业务特征 - 兮璞材料专注于高端半导体关键材料领域 [3] - 核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体 [3] - 产品应用于半导体制造的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节 [3] 标的公司财务表现 - 2023年营收3854.18万元 2024年营收9854.4万元 同比增长155.6% [4] - 2023年净利润4.08万元 2024年净利润1376.52万元 同比大幅增长 [4] 战略转型规划 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 [5] - 通过本次收购打造第二增长曲线 [5] - 公司此前已剥离光伏业务并聚焦医药板块 [7] 机构投资者动向 - 摩根士丹利三季度增持72.48万股 [6] - 截至9月5日持有642.55万股 持股比例0.5% [6] - 该机构位列公司第五大股东 [7] 股东结构特征 - 实际控制人吴建龙持股370,630,131股 占比28.79% [7] - 第二大股东浙江盈草投资持股15,279,000股 占比1.19% [7] - 前十大股东持股相对分散 机构投资者占比较低 [7] 历史财务表现 - 2020-2024年净利润总体呈下滑态势：0.56亿元、0.53亿元、-113.87万元、0.22亿元、782.73万元 [8] - 2025年上半年营业收入1.44亿元 同比下降8.33% [9] - 2025年上半年归母净利润116.07万元 同比下降35.68% [9] - 2025年上半年扣非净利润4.48万元 同比下降94.46% [9]