融资用途与战略方向 - 本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局 [1] - 资金将用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在相关场景中的芯片研发与生态建设 [1] - 融资将助力公司加速产品研发与商业化进程，巩固在高端通信芯片领域的创新与交付能力 [1][3] 投资者观点与团队背景 - 投资者高度认可公司团队的技术实力和产业视野，认为其底层通信芯片是实现万物智联与人工智能落地的关键基础设施 [3] - 投资者长期看好并持续押注硬科技领域，认为公司所处赛道前景广阔，团队组合完整且务实 [3] - 公司CEO李俊强拥有清华大学电子工程系博士学位及23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科等企业 [3] 技术产品与融资历史 - 公司凭借国内首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业 [4] - U560芯片已流片成功并完成全部技术验证，采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平 [4] - 该芯片独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越，并成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴 [4] - 公司此前已获得1亿元天使轮投资和3亿元Pre-A轮融资，投资方包括海松资本、东方富海、赛富基金等10余家机构 [4]