分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。 融券方面，广合科技9月22日融券偿还2100.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 9.36万元；融券余量1.45万股，融券余额123.42万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。 截至6月30日，广合科技股东户数2.78万，较上期增加78.06%；人均流通股5397股，较上期增加 121.64%。2025年1月-6月，广合科技实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润4.92亿元， 同比增长53.91%。 9月22日，广合科技涨1.37%，成交额9.92亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额1.22亿元， 融资偿还1.00亿元，融资净买入2178.83万元。截至9月22日，广合科技融资融券余额合计6.88亿元。 融资 ...