股价与市场交易表现 - 9月22日公司股价上涨8.23%，成交额为10.89亿元 [1] - 当日融资买入额为1.38亿元，融资偿还额为1.39亿元，融资净买入为-82.77万元 [1] - 截至9月22日，融资融券余额合计为3.47亿元，融资余额占流通市值的5.91%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融资融券具体情况 - 9月22日融券偿还、融券卖出均为0.00股，融券余量为0.00股，融券余额为0.00元，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当前融资余额为3.47亿元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计，芯片设计业务收入占比50.27%，芯片量产业务收入占比49.73% [1] 股东结构与变动 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加26.66% [2] - 截至6月30日，人均流通股为6574股，较上期增加121.26% [2] - 长城久嘉创新成长混合A（004666）等五只基金产品退出公司十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.82亿元，同比减少52.56% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-6088.23万元，同比减少175.69% [2] 分红与回报 - 公司A股上市后累计派发现金红利7176.00万元 [3]