公司概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 市场份额排名全球第五 是中国大陆集成电路制造业领导者 拥有领先的工艺制造能力 产能优势和服务配套 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1] - 公司于2000年由张汝京先生创立 2015年实现28nm量产 工艺平台进一步突破 [1] - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台的量产能力 [2] 市场地位与竞争优势 - 公司长期与境内外知名客户合作 获得良好的行业认知度 广泛的客户群体和良好的品牌效应有望继续支撑产能和收入扩张 [2] - 2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权 可期进一步提高资产质量 增强业务协同性 促进长远发展 [2] 行业前景 - 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎 中国半导体市场稳健成长带动晶圆代工市场规模向上 [1] - 2024年中国半导体市场规模达1851.14亿美元 同比增长20% 2014-2024年复合增长率达7.29% [1] - 晶圆代工产业作为半导体上游核心环节 充分受益行业规模增长趋势 同时受益客户本地化生产需求 加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 财务表现与预测 - 预计公司2025年收入92.58亿美元 2026年108.23亿美元 2027年126.28亿美元 [2] - 预计2025年归母净利润6.79亿美元 2026年8.95亿美元 2027年12.17亿美元 [2] - 对应PB倍数分别为3.38倍 3.24倍和3.06倍 [2]