项目突破 - 公司召开DGX Spark AI超级计算机项目表彰大会 表彰在客户开发 产品研发 工程设计 批量生产等方面作出突出贡献的核心团队 [1] - 项目对PCB性能 可靠性和稳定性提出极致要求 公司基于超高精度互连技术 高频高速材料及先进封装技术领域积累实现技术突破 [1] - 通过优化信号完整性 热管理革命及多层布线设计 结合AI硬件系统集成经验 实现高精度 稳定性和高效能的完美平衡并完成规模化交付 [1] 技术能力 - 公司具备4阶HDI批量化生产能力 6阶HDI技术已成功开发并小批量供应 [3] - 技术突破证明公司具备承接高端AI计算项目能力 展现从技术研发到规模化生产的完整技术能力 [3] - 为AI服务器 高性能计算机 高端交换机等高端市场需求提供坚实技术基础 [3] 行业地位 - 作为上游关键元器件供应商 业务与AI超级计算机发展紧密相连 [3] - AI算力基础设施建设和升级直接带动对公司高端PCB产品的需求 [3] - 已建立起完整的AI算力基础设施解决方案 涵盖技术研发 规模化制造 工艺创新 品质管控 [3] 产能布局 - 泰国基地产能释放和可转债募投项目落地将扩大公司高端产能 [3] - 深化AI算力领域技术投入和产业布局 加快高端设备落地节奏 [3] - 产能扩张将同步提升公司服务全球客户的能力 为全球人工智能产业发展提供支撑 [3]