交易结构 - 交易分两轮进行 第一轮增资按投前估值10亿元至13亿元进行 金额1亿元 第二轮增资在单波200G芯片流片验证通过后按届时估值进行 金额不超过2亿元 [1][3] - 两轮增资完成后公司将取得中晟微电子不超过20%股权 [4] - 最终投资金额及持股比例将基于尽职调查结果 未来发展规划 市场估值及谈判情况在正式协议中明确 [1] 标的公司业务与财务 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品包括TIA和Driver等芯片 应用于AI 云计算 5G/5.5G接入网 电信城域网 骨干网及数据中心互联系统 [2] - 2024年营业收入20.49万元 净利润-3882.61万元 2025年前7个月营业收入51.11万元 净利润-2037.42万元 尚未盈利 [2] - 未来盈利状况存在不确定性 [3] 估值依据 - 第一轮增资估值区间10亿元至13亿元 基于历史融资投后估值7.75亿元 行业特性 订单增长业务支撑及同类公司市销率 市盈率 市研率等指标协商确定 [4] - 按投前估值10亿元计算 以2024年12月31日为基准日增值率为9710% [4] 投资动机 - 公司主业为火腿产品 近年受消费品市场因素影响发展缓慢 业绩下滑 2020-2024年营业总收入分别为7.10亿元 5.06亿元 4.45亿元 3.14亿元 3.44亿元 净利润分别为0.59亿元 0.42亿元 0.50亿元 0.40亿元 0.62亿元 [5][7] - 2025年上半年营业收入1.7亿元同比下降14.73% 净利润2292.04万元同比下降25.11% 毛利率24.97%同比下降1.07个百分点 净利率13.23%同比下降13.01个百分点 [7] - 为应对主业市场发展瓶颈 提振业绩 实现可持续发展 在保持主业稳定基础上拓宽投资渠道 利用闲置资金提升业绩及回报投资者 [5][7] 投资历史与风险 - 公司管理层在相关行业技术积累 经验及管理能力存在局限性 过往有对外投资不成功情形 如2016年取得中钰资本51%股权 2023年取得浙江银盾云科技12.2807%股权 [7] - 此次跨界投资存在业绩未达预期风险 [7]