行业技术挑战 - 当前数据中心用于运行最新AI功能的芯片产生的热量比前几代高得多 [2] - 面对日益增长的AI需求和更新的芯片设计，目前的冷却技术将在短短几年内达到瓶颈 [2] 公司技术突破 - 微软研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统 [1] - 与目前常用的冷板技术相比，新技术散热效果大幅提高 [1] - 该冷却系统使冷却液能够直接流入芯片，从而更有效地散热 [2] - 研发团队利用AI识别芯片独特热分布，并更精确地引导冷却液流向热点区域 [2]