融资核心信息 - 公司子公司ACM上海通过非公开发行38,601,326股普通股筹集资金[2] - 发行价格为每股116.11元人民币，总融资额达45亿元人民币（约合6.3亿美元），扣除发行费用后净融资额为44亿元人民币（约合6.24亿美元）[2] - 融资款项计划用于研发、资本支出和营运资金[2] 发行与投资者详情 - 本次发行面向17名合资格投资者，全部以现金认购[3] - 新发行股份将在中国证券登记结算有限责任公司登记，并受制于六个月的锁定期，之后方可在科创板交易[3] 股权结构变化 - 非公开发行完成后，公司对ACM上海的持股比例预计将从发行前的81.1%降至约74.5%[4] - 公司仍将保持对ACM上海的控制股东地位[4] 公司业务概览 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具[6] - 公司的解决方案旨在帮助半导体制造商在多个制造环节提高生产效率和产品良率[6]