发行概况 - 公司拟发行股票数量约为5.38亿股，占发行后总股本的13.32% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过发行规模的10%（即5378万股），认购金额不超过15,328万元 [1] - 保荐机构子公司初始跟投比例预计为本次发行数量的5%（即2689万股） [1] - 初步询价日期为2025年10月13日，申购日期为2025年10月16日，发行后将在上交所科创板上市 [1] 行业地位与业务 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额分别约为6%和7% [1] - 截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 财务与运营表现 - 公司12英寸硅片全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，复合增长率约63% [2] - 营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42% [2] - 经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长并于2023年起持续为正 [2] 资金用途与战略规划 - 本次募集资金将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元 [2] - 公司已制定2020-2035年的15年长期战略规划，目标到2035年打造2-3个核心制造基地和若干智能制造工厂 [2] - 长期战略旨在实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业 [2]