业绩与财务展望 - 公司预计下一季度营收将增长12亿美元，其中DRAM的贡献大于NAND [1] - 公司预计下一季度毛利率将环比提升580个基点，主要得益于有利的产品组合、强劲的定价以及出色的成本控制 [1] - 公司预计毛利率将逐季改善，并重申2026财年HBM和非HBM业务都将维持健康的利润率 [5] - 2025财年公司总资本支出为158亿美元，净资本支出为138亿美元 [9] - 2026财年公司设定的净资本支出目标框架为180亿美元，绝大部分将用于DRAM，包括新厂房建设、制程转换设备及新晶圆厂初期设备 [9] HBM市场与产品战略 - 公司预测到2030年，HBM市场规模将达到1000亿美元，其增长速度将持续快于整个DRAM市场 [1][3] - 公司的HBM4产品计划于2026年第二季度出货，并将在下半年提升产量，该产品在性能和功耗上处于行业领先地位 [1][3] - HBM4产品将采用公司自研的基础逻辑芯片，能实现高达2.8 TB/s的带宽和超过11 Gb/s的速度 [12][13] - 公司HBM3E产品2026年绝大部分的供应量已和客户签订了定价协议 [4] - 公司预计2026年的HBM市场份额将实现增长，并拥有根据市场机会调整HBM供应的灵活性 [4][13] 行业供需与市场环境 - 当前DRAM供应紧张，NAND状况也在显著改善，市场环境非常有利 [1] - 需求端来自数据中心、传统服务器、PC、手机和汽车市场的增长，供应端因结构性因素趋紧 [2][5] - AI驱动的需求趋势强劲，从数据中心扩展到智能手机和PC等边缘设备，预计2026年将迎来非常健康的供需环境 [6][7][9] - 由于需求强劲而供应紧张，公司预计DRAM库存将持续低于目标水平，NAND库存天数预计会下降 [11] 产品与技术优势 - 公司HBM4产品的优势得益于创新的设计、独特的内存架构，以及在DRAM核心芯片和基础逻辑芯片中均采用了先进的CMOS技术 [12] - 与台积电合作提供标准和定制化解决方案的是预计在2027年左右推出的HBM4E产品，通过定制化方案预计将获得更高的毛利率 [15] - AI手机DRAM搭载量显著高于前代产品，AI PC的兴起和Windows 10生命周期结束共同构成DRAM需求增长动力 [8][9]