工博会概况与“五极”展品 - 2025中国工博会是一场汇聚3000余家全球工业企业的盛会，并以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度梳理出392项“五极”展品 [2] - “极小”维度的半导体芯片领域是全球技术追赶赛的焦点，集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业入驻，覆盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链 [2] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超过90%，集中呈现中国芯片产业的高精尖技术成果 [2][4] 参展企业阵容与产业链覆盖 - 展会汇聚了从芯片设计到终端应用的全产业链领军企业，包括合见工软、安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微、沐曦等设计公司 [3] - EDA/IP与工业软件参展企业包括新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业 [3] - 设备材料与零部件企业有上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等，制造与封测企业有华虹集团、通富微电、季丰电子、SGS、聚跃检测、中芯国际等行业标杆 [3][4] 重点企业技术与市场进展 - 合见工软集团推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，并在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展 [4] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商，正积极拥抱人工智能，推出端侧AI平台化解决方案及展锐T9100等芯片，全力冲击中高端市场，其LTE芯片在2024年第四季度出货量有所增长，在海外市场份额优于三星和华为海思 [4][5] - 中欣晶圆致力于半导体材料研发，其8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片等产品均已实现量产，覆盖存储、逻辑、图像处理等多个领域，所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32% [5][6] - 中欣晶圆丽水12英寸抛光片项目于今年6月正式通线，首期每月15万枚产能预计于年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚，总产能计划提升至每月80万枚 [6] AI与算力技术趋势 - 随着AI崛起，如何有效快速挖掘数据价值成为智能制造发展的关键，需要整合人工智能和大数据计算技术以提高智能制造水平 [7] - 曙光网络首次提出“算控安融合”理念，并推出四大新品、两大生态建设举措，旨在为新型工业化提供更安全、更智慧的底座 [7] - 曙光网络还推出了曙睿开发者社区，打造一个集学习、交流、案例分享与应用实践于一体的开放平台 [8] - 行业专家认为，随着AI工作负载多元化，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长 [9] - 凯世通提出离子注入全生命周期解决方案，隼瞻科技则介绍了RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计，强调其灵活性将为智能穿戴、自动驾驶等领域带来新机遇 [9]