股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨3.71% 成交额达1.17亿元[1] - 当日融资买入1480.24万元 融资偿还1265.78万元 实现融资净买入214.46万元[1] - 融资融券余额合计7166.86万元 其中融资余额7166.86万元 占流通市值比例6.21%[1] 融资融券数据 - 融资方面单日买入1480.24万元 当前融资余额7166.86万元[1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量及余额均为0[1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省黄山市徽州区 成立于2012年6月12日 于2025年1月3日上市[1] - 主营业务为功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售 属国家高新技术企业[1] - 主营业务收入完全来自汽车相关制造业 占比100.00%[1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数达1.10万户 较上期增长1.75%[1] - 人均流通股1826股 较上期减少1.72%[1] - A股上市后累计现金分红5600.00万元[2] 机构持仓动态 - 中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）新进为第四大流通股东 持股11.91万股[2] - 易方达环保主题混合A（001856）退出十大流通股东名单[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41%[1] - 同期归母净利润3781.06万元 同比下滑37.60%[1]