股价与融资交易表现 - 9月24日公司股价上涨1.10% 成交额达4.78亿元 [1] - 当日融资买入1287.44万元 融资偿还2869.04万元 融资净流出1581.60万元 [1] - 融资融券余额合计1.34亿元 融资余额占流通市值2.14% 处于近一年40%分位低位水平 [1] 融券交易状况 - 9月24日融券卖出与偿还量均为0股 融券余量0股 [1] - 融券余额0元 但处于近一年80%分位高位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2001年9月25日 2011年2月18日上市 总部位于苏州工业园区 [2] - 主营业务涵盖移动通信射频器件 消费电子玻璃盖板 汽车精密铝合金结构件三大领域 [2] - 收入构成：汽车件44.79% 精密铝合金结构件25.20% 移动通信射频器件21.87% 其他8.14% [2] 股东结构变化 - 截至7月31日股东户数14.73万户 较上期减少2.14% [2] - 人均流通股7501股 较上期增加2.19% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第四大流通股东 持股422.99万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入9.77亿元 同比下降3.00% [2] - 同期归母净利润亏损1.29亿元 同比降幅1.42% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.22亿元 [3] - 近三年累计派现金额为0元 [3]