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红板科技主板IPO披露首轮审核问询函回复
北京商报·2025-09-25 19:14

公司IPO进展 - 红板科技沪市主板IPO于2025年6月28日获得受理,并于当年7月18日进入问询阶段 [1] - 公司于9月24日对外披露了首轮审核问询函回复 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约20.57亿元 [1] 募集资金用途 - 扣除发行费用后募集资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 主营业务 - 红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1] 监管关注重点 - 首轮审核问询函中,监管机构对红板科技的主营业务和行业代表性进行了追问 [1] - 监管机构对公司的货币资金和现金流量等问题进行了追问 [1]