公司产品发布 - 公司于9月17日推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀工具 [1] - 该工具设计用于晶圆图案区域外的电化学晶圆级金蚀刻 具有更小的底切 增强的均匀性和金线外观 [2] - 新工具提供专业化工艺 包括去除金凸块 蚀刻薄金膜和深孔金去镀 并集成了预湿和清洗腔室 [3] - 工具采用模块化设计 可在同一平台上灵活结合镀膜和去镀工艺 并使用多阳极技术控制不同区域的去镀 [5] 产品技术与优势 - 通过精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术 该工具减少了侧蚀 改善了表面光洁度 并保持了所有部件优异的均匀性 [3] - 工具提供全表面水平去镀 可在处理过程中避免交叉污染 [5] 行业与市场背景 - 化合物半导体市场因电动汽车 5G/6G通信 射频和人工智能应用的强劲需求而增长 [4] - 公司被列为14家值得投资的上市小型半导体公司之一 [1] 公司业务概况 - 公司开发 制造和销售半导体工艺设备 包括清洗 电镀 无应力抛光 立式炉工艺 轨道式设备 PECVD以及晶圆级和面板级封装工具 [6] - 公司产品支持先进和半关键半导体器件的制造 [6]