行业趋势 - 英特尔在2025云栖大会展出采用英特尔18A工艺和Foveros Direct3D先进封装技术的下一代至强能效核处理器 [1] - 受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，预计市场份额将超过传统封装 [1] - 2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022-2028年复合增长率为10% [1] - 在先进封装市场中，FC封装是2022年占比最高的形式，达51%，2.5D/3D封装占比21% [1] - 预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，成为增速最快的先进封装形式 [1] 公司动态 - 英特尔与阿里云在2025云栖大会联合发布多项基于至强6处理器的云基础设施新品 [1] - 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等解决方案 [1] - 北方华创在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术，提供全面的薄膜沉积、电镀和刻蚀设备 [2]